微處理器
圖形處理器
芯片組
內(nèi)存模塊
電源模塊
功率半導(dǎo)體
>>>關(guān)于固美麗的相變化熱界面材料THERMFLOW® :
*相變化熱界面材料:當(dāng)達(dá)到相變化溫度時(shí),材料會(huì)從固態(tài)轉(zhuǎn)變成流體狀態(tài),內(nèi)部分子運(yùn)動(dòng)從有序向無序轉(zhuǎn)變,此時(shí)在扣具壓力之下,流體狀態(tài)的相變化材料能充分浸潤(rùn)傳熱界面,降低界面接觸熱阻,從而提高導(dǎo)熱功效。
*設(shè)計(jì)使用功率范圍:25W~200W+
*操作溫度范圍:-55~125℃