派克固美麗導熱相變化材料T558
在室溫下材料是固體,并且便于處理,可以將其作為干墊清潔而堅固地,用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時,相變材料變軟,加一點加緊力,材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力,使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊,并且獲得類似于熱滑脂的性能.。
固美麗 相變熱界面墊片T558派克固美麗料號:64-10-2100-T558 | ||
物理特性 | 顏色 |
灰色灰箔 |
襯底 |
1mil1金屬箔 |
|
標準厚度,mm(in) | 0.115(0.0045) | |
比重 | 3.65 | |
相變溫度,℃ | 45/62 | |
重量損失,在125℃時為48小時 | <0.5% | |
導熱性能 |
70℃時的熱阻抗, ℃-cm2/W(℃-in2/W)
69kPa(10psi)時 172kPa(25psi)時345kPa(50psi)時 |
0.19(0.03) 0.13(0.02) 0.097(0.015)
|
操作溫度范圍,℃(°F) | -55 - 125(-67 - 257) | |
電氣性能 | 體積阻抗, ohm-cm |
不導電/金屬箔 |
法規(guī) | 易燃性等級 | 未測試 |
RoHS兼容 | 是 | |
儲存壽命,自裝運之日起的儲存月數(shù) | 12 |
01 出眾的導熱性能 |
02 貼護箔可以確保清潔地進行拆卸/返修,不需頂部襯料 |
03 分散式焊接填料可以增強導熱性能 |
04 樹脂系統(tǒng)專門設計用來提高溫度可靠性 |
05 自身有粘性-不需粘合劑 |
|
|
√熱阻抗低 √久經(jīng)驗證的成功方案-產(chǎn)品在個人計算機OEM應用場合中已使用多年 √在熱循環(huán)和加速老化試驗后可靠性已得到證實 √能夠預貼在散熱片上 √具有保護性分離襯料,可防止在組件最終安裝前弄臟材料 √以定制的沖切形狀提供(整卷半穿式) √不導電聚合物 |
微處理器
圖形處理器
芯片組
內(nèi)存模塊
電源模塊
功率半導體
>>>關于固美麗的相變化熱界面材料THERMFLOW® :
*相變化熱界面材料:當達到相變化溫度時,材料會從固態(tài)轉(zhuǎn)變成流體狀態(tài),內(nèi)部分子運動從有序向無序轉(zhuǎn)變,此時在扣具壓力之下,流體狀態(tài)的相變化材料能充分浸潤傳熱界面,降低界面接觸熱阻,從而提高導熱功效。
*設計使用功率范圍:25W~200W+
*操作溫度范圍:-55~125℃
昆山喬偉新材料有限公司
服務熱線:400-051-8106
公司傳真:0512-57929135
企業(yè)郵箱:[email protected]
咨詢QQ:2879696435
公司地址:江蘇省昆山市張浦鎮(zhèn)南港虹新路28號
采購:派克固美麗導熱相變化材料T558
- *聯(lián)系人:
- *手機:
- 公司名稱:
- 郵箱:
- *采購意向:
-
*驗證碼:
跟此產(chǎn)品相關的產(chǎn)品 / Related Products
- 派克固美麗導熱相變化材料T766
在室溫下材料是固體,并且便于處理,可以將其作為干墊清潔而堅固地,用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時,相變材料變軟,加一點加緊力,材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力,使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊,并且獲得類似于熱滑脂的性能.。
- 派克固美麗導熱相變化材料T777
在室溫下材料是固體,并且便于處理,可以將其作為干墊清潔而堅固地,用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時,相變材料變軟,加一點加緊力,材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力,使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊,并且獲得類似于熱滑脂的性能.。
- 派克固美麗導熱相變化材料T725
在室溫下材料是固體,并且便于處理,可以將其作為干墊清潔而堅固地,用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時,相變材料變軟,加一點加緊力,材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力,使得相變墊優(yōu)于非流動彈性體或石墨基熱墊,并且獲得類似于熱滑脂的性能.。