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T-WING®和C-WINGTM薄型散熱片 Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段，在傳統(tǒng)散熱片不適用時(shí)在有限的空間內(nèi)冷卻IC設(shè)備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.（厚度為0.007 in/0.18 mm）的靈活銅箔。高強(qiáng)度硅PSA（壓敏粘合劑）提供與組件的強(qiáng)力粘合。這些“熱翼”散熱片的順應(yīng)性特點(diǎn)允許與不平坦的包裝表面進(jìn)行100%的粘合接觸，從而優(yōu)化熱和機(jī)械性能。 C-Wing散熱片是可用于對電磁干擾敏感的應(yīng)用的陶瓷版本。它們包含氧化鋁襯底，具有和T-Wing散熱片上使用的相同的硅PSA。 產(chǎn)品型號：TW10，TW30，CW10 |
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√組件接合溫度可降10-20℃ √易于添加到現(xiàn)有的設(shè)計(jì)中，從而降低組件溫度并提高可靠性 √可用于復(fù)雜設(shè)計(jì)的定制形狀 |
微處理器
存儲(chǔ)器模塊
筆記本電腦和其他高密度、易手持的電子設(shè)備
高速磁盤驅(qū)動(dòng)器
C-Wing
√在存在對EMI（電磁干擾）的局部敏感性時(shí)使用
√小外形
√即撕即粘應(yīng)用
T-Wing
√小外形（0.33 mm/0.013 in）使得在有限的空間環(huán)境下使用成為可能
√易于撕下粘貼到所有表面，包括有殘余硅熔釋放物的包裝
√為許多包裝類型提供低成本的冷卻
√低應(yīng)用力（<5psi/0.03MPa）最大程度降低了組件受損的風(fēng)險(xiǎn)
√廣泛的標(biāo)準(zhǔn)尺寸
√可塑特點(diǎn)使得填充到凹處或其他不平坦表面以實(shí)現(xiàn)最佳熱和機(jī)械性能成為可能
√重量低（0.039oz/in2）
√標(biāo)準(zhǔn)部件易于成型和排列
√在設(shè)備更換時(shí)容易去掉
√可用于連續(xù)滾動(dòng)情況下的沖切
產(chǎn)品型號 / Product Model
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