派克固美麗Cho-Form 導電膠
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派克固美麗Cho-Form 導電膠 Cho-Form 導電膠開發(fā)始于滿足高速、大批量導電彈性體密封件在金屬或塑料外殼中應用的增長需求。它用在蜂窩電話、PC板、隔間的機箱和其它包裝緊湊的民用電子裝置中是理想的。Cho-Form技術，允許精準定位配置，可壓縮性，斷面非常小的整合襯料節(jié)省了有價值的空間，耐久的高性能導電密封件的壓縮設定低，保證長期有效的EMI屏蔽性能和機械性能。 產品型號：5513、5518、5515、5526、5528
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√CHO-FORM 5513 雙成分、熱固化的硅酮系統(tǒng)。要求130℃最低固化溫度，銀/銅顆粒填料； √CHO-FORM 5518 雙成分、熱固化的硅酮系統(tǒng)。最低固化溫度僅85℃； √CHO-FORM 5515 單成分、熱固化的硅酮系統(tǒng)，帶有鎳/碳填料。最低固化溫度是100℃； √CHO-FORM 5526 單成分、室溫或潮濕固化的硅酮樹脂，帶有純銀填料； √CHO-FORM 5528 單成分、室溫或潮濕固化的硅酮樹脂，帶有銀/銅填料。提供極軟、封閉力小的襯料； √具有良好的電氣，機械和屏蔽性能。壓縮復位可與熱固化系統(tǒng)相比。完工件的封裝在65℃和85%相對濕度下加速固化30分鐘能夠完成
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CHO-FORM材料的標準特性 |
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特性 |
試驗方法 |
5513 |
5518 |
5515 |
5526 |
5528 |
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基礎樹脂 |
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硅酮 (雙成分) |
硅酮 (雙成分) |
硅酮 (單成分) |
硅酮 (單成分) |
硅酮 (單成分) |
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導電填料 |
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銀/銅 |
銀/銅 |
鎳/碳 |
銀 |
銀/銅 |
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溶解水平，濕，% |
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無 |
無 |
<無>無 |
5-8 |
無 |
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固化機理 |
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熱 |
熱 |
熱 |
潮濕 |
潮濕 |
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固化工藝過程 |
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30min@ 140℃ |
30min@ 85℃; 20min@ 100℃ |
30min@ 140℃ |
72hrs@ 21℃& 10% RH 24hrs@ 21℃& 50% RH |
72hrs@ 21℃& 10% RH 24hrs@ 21℃& 50% RH |
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處理時間 (min.時間去獲得足夠的固化，對于偶然接觸不產生永久的襯料變形) |
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NA
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NA
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NA
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20min@ 65℃& 85% RH 40min@ 40℃& 50% RH 55min@ 30℃& 50% RH |
20min@ 65℃& 85% RH 40min@ 40℃& 50% RH 55min@ 30℃& 50% RH |
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屏蔽效果200MHZ---10GHZ，(0.86x1.02mm)壓條 |
MIL-G-83528 Para.4.6.12,修正的樣品0.85x1.0mm帶塑料螺釘的壓條 |
80-100dB
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80-100dB
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75-85dB
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>100dB
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80-100dB
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體積電阻率(初始)， Ohm-cm,max. |
MIL-G-83528 Para.4.6.11 |
0.010
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0.010
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0.200
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0.005
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0.020
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體積電阻率(固化)， Ohm-cm,max. |
MIL-G-83528 Para.4.6.15 |
0.020
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0.050
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0.300
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0.010
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0.030
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壓縮設定，
22 hrs.
at 85℃,%,max. |
ASTM D395方法B(2) |
25
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35
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25
|
35
|
35
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拉伸強度，Mpa,min. |
ASTM D412 |
1.72 |
2.41 |
3.10 |
0.55 |
0.55 |
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延伸率，%,min. |
ASTM D412 |
250 |
225 |
100 |
45 |
45 |
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表面比重，典型 |
ASTM D792 |
3.4 |
3.3 |
1.8 |
3.3 |
2.7 |
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硬度(肖氏A)，+15,-10 |
ASTM D2240 |
45 |
45 |
60 |
40 |
35 |
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典型的粘合力，N/ (cmxcm) |
WI 038(2) |
>8 |
>8 |
>8 |
>12 |
>12 |
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使用溫度，℃ |
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85 |
85 |
100 |
85 |
85 |
CHO-FORM 5513 用在像鋁或者鎂鑄件這樣的金屬外殼上最好使用的襯料。對各種基底均有優(yōu)良的粘合性能，包括在塑料上的電鍍金屬膜和導電涂層；
CHO-FORM 5518 用于經受不住高溫烘烤的涂漆、電鍍或鍍金屬的塑料外殼，對金屬外殼也能提供良好的粘合力；
CHO-FORM 5515 一種低成本的方案用于EMI屏蔽，專門配制用于減少外殼和EMI襯料之間的電化學腐蝕，用于要求長期耐腐蝕的戶外使用場合；
CHO-FORM 5526 提供最小的表面電阻接觸，具有優(yōu)良的粘合力、可縮性和壓縮復位，用在高性能的接地使用或者用在半導表面是理想的選擇。適合于金屬合金和塑料外殼。
昆山喬偉新材料有限公司
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