為了滿足高轉(zhuǎn)發(fā)速率和快速運(yùn)算處理能力的要求，核心骨干網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備中廣泛使用高封裝密度的芯片。芯片熱流密度高、發(fā)熱量大，如果散熱不良導(dǎo)致溫度過高，很容易引起誤碼、丟包、死機(jī)甚至燒壞芯片等問題。因此，網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備的散熱問題變得很重要，喬偉導(dǎo)熱材料應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備，效果良好，客戶給予了很高的評價(jià)。