如果是普通臺式機的CPU上使用建議使用硅脂，對于這樣的部位相對于的硬件來說我們拆裝的次數(shù)還是比較多的，涂抹硅脂比較方面日后的其他操作。

而導致硅膠紙一般應(yīng)用于一些不方便涂抹硅脂的地方，比如主板的供電部分,現(xiàn)在的主板的供電部分的發(fā)熱量都比較大了，但是mos管部分不是平的，涂抹硅脂不方 便，因此可以貼上硅膠紙.或者是顯卡的散熱片下，需要多個部分與顯卡上面的不同部位接觸，硅脂也是不方便的，可以換成硅膠紙。

①導熱系數(shù)：導熱硅膠片和導熱硅脂的導熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差, 導熱硅膠片絕緣性能好.1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

③形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀 , 導熱硅膠片為片材。

④使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件; 導熱硅膠片可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小，干凈，節(jié)約人工成本。

⑤厚度:作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制, 導熱硅膠片厚度從0.3-10mm不等,應(yīng)用范圍較廣。

⑥導熱效果：同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠片的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高。

⑦重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

⑧價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低。導熱硅膠片多應(yīng)用在筆記本電腦、LED照明等薄小精密的電子產(chǎn)品中，價格稍高。