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熱傳導膠帶的應用場合與使用方法介紹

文章出處:   責任編輯:   發(fā)布時間:2016-05-18 16:37:00    點擊數(shù):-   【

熱傳導膠帶廣泛應用在CPU、功率管、模塊電源等發(fā)熱器件的熱傳導設計中,它能夠完全替代傳統(tǒng)硅脂的應用場合,高效便捷的傳遞熱量。導熱膠帶以高導熱橡膠為導熱基材,單面或雙面背有壓敏導熱膠,粘接可靠、強度高。導熱膠帶厚度薄,柔韌性好,非常易于貼合器件和散熱器表面。導熱膠帶還能適應冷、熱溫度的變化,保證性能的一致和穩(wěn)定。

應用場合:

導熱膠帶的壓敏背膠有高粘接強度和優(yōu)異導熱性能,可以將器件和散熱器粘接固定,實現(xiàn)導熱、絕緣和固定,特別適合于集成度高、設備空間小、固定困難等場合,是減小散熱附件占用體積,優(yōu)化設計的適用材料。

使用方法:

導熱雙背面膠帶在粘接時要注意操作方法,嚴禁用手或其他非粘接物接觸表面,嚴禁反復揭貼,被粘接面應保持干凈、干燥,一般在使用前用酒精清洗,以避免影響粘接牢固性。輔助用品:棉布、工業(yè)清潔劑、橡膠手套。

第一步:用不脫毛棉布檫干凈器件表面。

第二步:用浸過工業(yè)清潔劑的棉布檫干凈器件表面,去油污;另外安裝過程不要再接觸清潔表面。

第三步:撕下其中一面背膠上的保護膜,手指不要觸及膠面。

第四步:將其貼在器件表面,從粘接面積中心向四周用力輕壓五秒,保證雙背面膠帶與散熱器件表面完全100%接觸。

第五步:撕掉另一面背膠上的保護膜按第三、四步同樣方法,使雙背面膠帶與芯片粘界牢固。

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此文關鍵字:熱傳導膠帶